製品・部品

SAINOは、半導体製造装置やその周辺設備で使われる部品・消耗品の調達を、お客様の図面、現物サンプル、または現行品の型番を起点に組み立てる調達代理です。生産終了品や長納期品の代替、材料指定の変更、小ロットの継続供給など、装置を止めないための調達を、台湾と日本の供給網を使って支援します。

取り扱いは次の三つの分野です。いずれも型録からお選びいただく形ではなく、ご相談内容を伺ったうえで、材料・加工先・供給条件を案件ごとに整理してご提案します。

高融点金属・高精密金属部品

タングステン、モリブデン、タンタル、チタン、ニオブなどの高融点金属および難加工材の精密部品。半導体製造装置ではイオン注入装置のアークチャンバー、スパッタリングターゲットなどの用途があります。図面・仕様書、または現物サンプルからご相談ください。

FKM・FFKMを中心とした高機能フッ素系Oリング・シール材。半導体製造装置や電子部品製造設備における腐食性ガス・薬液環境向けに、使用流体、ガス種、温度、圧力、寸法条件を確認したうえで、材質・硬度・形状を個別にご提案します。

ABS、HIPS、PP、PC/ABSなどのPCR・PIR再生材料に加え、PAなどのナイロン系再生材料にも対応。家電・電気電子部品、自動車部品向けに、物性データや認証資料を確認し、用途に適したグレードをご提案します。

図面、現物サンプル、現行品の型番のいずれか一つで対応を開始できます。図面がない場合も、現物や型番から仕様を整理し、装置に適合する部品・消耗品をご提案します。

PDF、DWG、DXF、STEP などをそのまま添付してください。

使用済み品でも構いません。採寸・材質確認のうえ仕様を起こします。

装置メーカー、機種、部品番号が分かれば、そこから調達ルートを検討します。

図面・現物・型番情報から、お気軽にご相談ください。